③青云科技，发布关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告/横琴昭盛在2025年6月24日至2025年7月18日期间/通过集中竞价和大宗交易方式合计减持北京青云科技集团股份有限公司股份478,000股/占公司总股本的1%/减持后/横琴昭盛持股比例由5◆◆■.00%降至4.00%/

　　①艾邦半导体网◆◆■■◆，尊恒半导体自主研发的 “玻璃基大板级智能封装 TGV 电镀设备■■◆★” 成功入围 2025 年省级首台（套）重大技术装备名单/这款设备在先进封装效能上较传统设备提升了 50%/能够满足当前半导体行业对高密度/高精度封装的迫切需求/

　　②核芯产业观察◆★■◆，新思科技宣布完成对Ansys的收购/在收购 Ansys 后/Synopsys 的总潜在市场 (TAM) 市场规模扩大至 310 亿美元/可为半导体★■■★★★、高科技、汽车■■★★■◆、工业等行业的开发者提供全面的系统设计解决方案/集成 Ansys 技术的整合软件堆栈预计将于 2026 年上半年首发/

　　①电子工程专辑■■■★■■，博通推出了其新一代网络交换芯片——Tomahawk Ultra/该芯片专为高性能计算（HPC）和人工智能（AI）集群设计/旨在满足大规模AI训练和推理任务对低延迟/高吞吐量的需求/

　　④闪存市场，英伟达硬件工程副总裁Frans Sijstermans表示/英伟达正积极推进CUDA向RISC-V架构的移植工作/该计划旨在未来为RISC-V平台带来完整的CUDA加速能力/提升GPU并行处理效能/目前/CUDA仅部署于x86与ARM架构/

　　③SEMI，Rapidus宣布启动 2nm GAA（全环绕栅极）晶体管的试制/并展示了其首块2nm GAA晶圆/据悉/Rapidus首块2nm GAA晶圆直径30厘米/此次公开的晶圆仍处于中间阶段/仅包含部分必要功能/Rapidus计划进一步改善晶体管性能/争取在年内完成开发/

　　④南威软件◆■，发布关于股东权益变动的提示性公告/2025年7月18日/吴志雄先生通过集中竞价方式减持公司股份2,113,600股/占公司总股本的0.3642%/

　　④集邦化合物半导体◆★★★，微芯科技与台达电子合作开发碳化硅电源解决方案/根据协议/台达电子将在其设计中采用微芯的mSiC™ 产品和技术/此合作将优先验证微芯的碳化硅解决方案/协议包括技术培训/提前获取产品样品等内容/

　　孙远峰：太平洋证券总裁助理&研究院院长&科技首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2013年到2018年多次获得新财富、保险资管IAMAC、水晶球■◆、金牛奖等奖项的电子行业最佳分析师◆★★◆◆；2019年开始未参加任何个人评比◆◆，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向◆■◆◆，构建研究&销售一体化队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖■★◆，2023年和2024年获得Wind第11届和第12届金师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员。返回搜狐，查看更多

　　①福昕软件，发布关于核心技术人员调整的公告/原核心技术人员孟庆功因职责调整不再担任该职/但仍留任公司/公司明确享有孟庆功任职期间研发成果的知识产权/无职务发明纠纷或权属风险/

　　③半导纵横，仕佳光子近期调研纪要显示/福可喜玛目前的产能利用率较高/其已制定弹性扩产计划/未来将根据市场情况和客户需求动态灵活调整产能布局/公司收购福可喜玛后/福可喜玛可进一步定制化开发公司所需的插芯产品/

　　②半导体材料与工艺设备，芯联集成计划以58.97亿元拿下芯联越州72■◆★◆■★.33%股权/这步棋是芯联集成在高端半导体制造领域的关键布局/旨在整合资源/进一步提升在功率半导体/SiC及高压模拟IC等高端领域的核心实力/